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型号： FW-08-05-G-D-260-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-260-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-260-160价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-260-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-260-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-260-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-260-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅2.60 mm超低堆叠高度（260系列）和1.60 mm端子间距，支持双层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中短距（≤10 cm）数据链路，适用于LVDS、PCIe Gen2/3等中速信号（需合理设计阻抗匹配）。  
- 可插拔模块化设计：在测试设备、通信基站基带板、边缘AI加速卡中，实现主控板与功能子板的快速装配与维护更换，提升产线组装效率与产品可维修性。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与坚固的聚酰胺（PA）绝缘体，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对长期稳定性要求较高的场景。  
需注意：该型号为直插式（Through-hole）焊接，非压接式，设计时应确保PCB孔位精度及焊接工艺控制，以保障接触可靠性和机械强度。

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