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型号： FW-08-05-G-D-260-160-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-260-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-260-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-260-160-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-260-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-260-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-260-160-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制主板与扩展子板、嵌入式系统中主控板与功能模块（如通信、传感、电源管理模块）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高可靠性通信与计算设备：适用于网络设备（交换机、路由器）、边缘AI加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速信号传输（支持高达10+ Gbps差分速率，得益于优化的端子结构和阻抗控制）；  
- 医疗与测试仪器：在空间受限且需频繁插拔维护的便携式诊断设备或ATE（自动测试设备）中，实现模块化设计与快速更换；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于车载信息娱乐系统或ADAS域控制器内多PCB层级的稳定堆叠互联；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR/VR头显中的主控与显示/传感器板连接（依赖其0.8mm超薄堆叠高度与160μm镀金触点带来的低接触电阻与耐插拔性）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，支持±0.3mm组装容差，适用于回流焊工艺，兼顾高密度（8×5阵列，40位）、高保持力与信号完整性，是中小间距（0.5mm）、中等电流（每端子1.5A）场景下的优选方案。

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