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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-255-155-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-255-155-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-255-155-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-255-155-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-255-155-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-255-155-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密叠接应用设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、高速交换机及路由器中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的垂直/直角叠接,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC控制器、HMI人机界面或边缘AI网关中,实现主控板与扩展功能板(如IO模块、传感器集线板)的可靠堆叠连接,节省PCB空间并提升结构刚性。 - 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性和信号完整性要求严苛的场景,其255µm触点间距、镀金接触件及155N保持力确保长期插拔可靠性与低接触电阻。 - 航空航天与车载电子:满足MIL-STD-810G抗振及AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体认证版本),适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器中的多层板堆叠互连。 该型号支持表面贴装(SMT)、通孔加固(P-TR后缀表示带定位销和托盘卷带包装),适用于自动化贴片产线;D系列结构具备防误插导向设计与抗侧向偏移能力,适用于高精度装配环境。注:实际应用需依据最新规格书确认电气参数(如额定电流0.5A/触点、耐压500VAC)及合规性(RoHS/REACH)。