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型号： FW-08-05-G-D-248-173
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-248-173由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-248-173价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-248-173封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-248-173参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-248-173 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-248-173 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑空间内的可靠信号与电源传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持差分对布局，满足高速数字信号（如PCIe、SATA、USB 3.2）传输需求；  
2. 工业自动化：PLC模块化扩展接口、HMI人机界面与主控板之间的可插拔叠接，便于现场维护与升级；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板与传感器板间的低剖面互连，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+屏蔽壳选项）与高插拔寿命（≥500次）；  
4. 消费电子与嵌入式系统：高端无人机飞控与IMU/摄像头模组的堆叠连接，0.5mm间距、0.8mm超薄高度（含焊盘）适配多层PCB垂直叠装；  
5. 测试与ATE设备：探针卡与测试载板间的临时/半永久性对接，支持盲插导向结构（D型键槽）及±0.15mm装配容差。  
该型号具备双排直角焊接、镀金厚膜（Au 30µin）、UL94V-0阻燃外壳，并兼容无铅回流焊工艺，适用于严苛振动环境与高可靠性要求场景。

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