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型号： FW-08-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高速数字接口扩展：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容设计），适用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的低串扰、高完整性互连；  
- 可插拔/可维修架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（Vertical）结构，配合100%锡镀层与金手指接触，确保多次插拔可靠性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器背板模块；  
- 严苛环境适应场景：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨交信号处理单元等对热稳定性和长期可靠性要求高的领域。  
该型号具8位（08-position）配置、5.75 mm堆叠高度（D-575）、1.00 mm触点长度（-100），兼顾机械强度与装配容差，适用于自动化SMT产线批量生产。

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