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型号： FW-08-05-F-D-550-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-550-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-550-065价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-550-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-550-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-550-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-550-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、射频子板）之间的可靠互连，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输需求（虽非超高速专用，但经合理设计可支持1–3 Gbps/线）；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，无屏蔽罩）、带定位柱与防误插设计，便于原型验证与小批量快速装配；  
- 消费电子小型化终端：如高端可穿戴设备主控板与传感器模组的堆叠连接，依赖其0.65 mm超低堆叠高度（550 µm触点行程 + 65 µm公差余量）和优异的机械耐久性（≥50次插拔）。  
该型号不带屏蔽与锁扣，适用于电磁干扰可控、无需频繁插拔的固定安装场景，强调尺寸精度、接触稳定性和量产一致性，广泛服务于对空间、重量和可靠性有严苛要求的中高端电子系统集成。

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