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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-525-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-525-150价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-525-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-525-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位(08-position)、直插式(F = Female receptacle)、带5.25 mm堆叠高度(-525)、镀金触点、150 µin金厚(-150),采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LGA(Land Grid Array)型接触结构。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),得益于低串扰设计和稳定阻抗特性; • 工业自动化控制板卡的模块化堆叠,支持紧凑空间内多层PCB垂直互联; • 医疗成像设备(如超声、CT前端信号采集板)中需高可靠性、抗振动的板间连接; • 航空航天及军工领域嵌入式系统,利用其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)和高插拔寿命(≥500次); • 服务器/存储设备中计算板与扩展子卡(如FPGA加速卡)的可拆卸垂直互连,便于维护升级。 该连接器支持0.5 mm间距、双排LGA接触,具备优异的信号完整性(适用于≤2 Gbps差分信号),并兼容表面贴装(SMT)工艺,适合自动化大规模生产。其“D”后缀表示带定位导向柱(Datum feature),提升装配精度与防错能力,特别适用于高密度、高可靠要求的垂直堆叠场景。