【未分类_FW-08-05-F-D-503-065】封装/厂家_FW-08-05-F-D-503-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-F-D-503-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-F-D-503-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-503-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-503-065价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-503-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-503-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-503-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-503-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接，提供稳定可靠的机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现多层PCB间的精密堆叠，得益于其0.5mm间距、65µm镀金触点及±0.15mm堆叠容差，保障信号完整性与长期接触可靠性；  
4. 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的对接，支持盲插设计与高达100次插拔寿命，便于模块化维护；  
5. 航空航天与国防电子：适用于空间受限的航电板卡叠层结构，符合RoHS/无卤要求，并通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好热循环稳定性。  
该型号采用全屏蔽（F型）、直角焊接（D型）、带定位柱（503）与65µm金厚（065）等特性，兼顾EMI抑制、精准对位与耐腐蚀性，适用于高可靠性、中小间距、中高数据速率（非超高速背板级）的垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题