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- 型号： FW-08-05-F-D-500-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-500-100价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-500-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-500-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超小型叠接方案）。其型号参数表明：08 表示 8×2（共16位）双排结构，05 表示 5.0 mm 堆叠高度，F 表示表面贴装（SMT）+ 通孔加固，D 表示带防误插导向槽，500-100 指触点间距0.5 mm、额定电流1.0 A/线，支持差分对与高速信号传输。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统场景，如： - 工业控制设备中的多层主控板与扩展子板互联； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的紧凑叠接； - 5G小基站基带与射频单元间的高速串行接口（支持 PCIe Gen3、USB 3.2 等）； - 航空航天与车载电子中抗振动、高可靠性的堆叠式模块化设计； - AI边缘计算模组（如Jetson或FPGA载板）的垂直互连，兼顾散热与EMI抑制。 其0.5 mm细间距、低电感触点设计和优化的阻抗匹配（约100 Ω差分），确保在10+ Gbps速率下保持信号完整性；镀金厚层（≥30 μin）保障长期插拔寿命（≥500次）；符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境。不适用于大功率供电或频繁现场插拔场景。
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