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型号： FW-08-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度及双排直插式设计，实现高密度垂直互连。  
- 高速数字系统：支持信号完整性优化（如差分对布局、接地屏蔽结构），适用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA标准）、AI边缘计算加速卡与载板间的可靠连接。  
- 可热插拔/模块化架构：用于需频繁拆装的功能子板（如传感器接口板、通信扩展板），其牢固的锁扣结构（F-type）和75次插拔寿命保障长期可靠性。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载电子、航空航天设备中的板级堆叠互联。  
该型号特别适合要求小尺寸、高引脚数（80位）、稳定电气性能与机械耐久性的中高端电子设备板间互连需求。

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