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型号： FW-08-05-F-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-475-100价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-475-100 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备设计。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.5mm间距、475µm（0.475mm）超低堆叠高度、带固定式导柱（F型）、直角焊接（D型）、镀金触点、100Ω阻抗优化设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与模组（摄像头、显示屏、电池管理板）间的超薄互连；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜探头、微型植入式设备等对空间和可靠性要求严苛的场景；  
- 工业与通信：5G小基站射频模块、边缘AI计算模组、高密度FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内部多层PCB堆叠（如传感器融合板与主控板），满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。  

该连接器采用精密冲压端子与LCP绝缘体，具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振性及-40℃~+105℃工作温度范围，适用于自动化SMT贴装。其475µm超低高度特别适合厚度受限的叠层架构，是高集成度、轻薄化电子产品中实现可靠板对板互连的关键组件。

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