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型号： FW-08-05-F-D-460-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-460-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-460-100-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-460-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-460-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-460-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-460-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜控制单元）、可穿戴设备主控板与传感器模组间的垂直堆叠互连，利用其10 mm超低高度（Stack Height）节省空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据通信（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），满足信号完整性要求。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，适用于需承受热循环或轻度振动的场景，如车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠、无人机飞控主板与IMU模块互联。  
- 可插拔维护架构：配合其直插式（Through-hole）焊接结构与稳固锁扣设计，便于模块化设计——如测试治具中主测试板与被测板（DUT）的快速装卸，提升产线调试效率。  
注：该型号不适用于高频（>2 GHz）、大电流（额定电流约0.5 A/针）或严苛EMI环境，需结合具体系统需求进行SI/PI仿真验证。

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