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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-450-122-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-450-122-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-450-122-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-450-122-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-450-122-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-F-D-450-122-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。该型号中,“08”表示8位(即8对差分信号/16针),“05”指0.5 mm间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为直式(直角或直插可依具体变体确认,此处结合后缀多指直式),“450”表示0.450英寸(约11.43 mm)堆叠高度,“122”对应12×2=24位总引脚数(双排),“A-P”表明带定位柱(Alignment Pin)及压接式(Press-Fit)或特定端子处理工艺(Samtec中“A-P”常指带辅助定位与增强保持力的结构)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连或模块化载板(如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡); - 5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板与主控板之间的紧凑型垂直互连; - 工业自动化控制器中多层PCB堆叠,需兼顾EMI抑制与0.5 mm细间距高可靠性连接; - 医疗成像设备(如超声、内窥镜处理器)内部小型化高速数据链路(支持USB 3.2、PCIe Gen4等协议)。 其450 mil(11.43 mm)中等堆叠高度兼顾机械稳定性与空间灵活性,带定位柱设计确保插拔精度与重复对接一致性,适用于需要频繁维护或高振动环境的严苛工况。