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  • 型号: FW-08-05-F-D-450-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-450-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-450-120价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-450-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-450-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-450-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-450-120 是一款高密度、超低剖面(0.5 mm 间距,总高约 4.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与模块板之间的垂直或夹层互连,支持高引脚数(如 80 针)信号传输;  
2. 高速数字设备:适用于 FPGA、ASIC 或 MPU 模块与载板间的可靠连接,具备良好信号完整性(支持高达 1–2 Gbps 差分速率),常用于通信基站基带板、测试测量仪器等;  
3. 可插拔模块化设计:支持盲插与抗振结构(双触点接触设计+防误插导向槽),便于现场维护升级,常见于边缘计算网关、智能传感器节点及模块化电源管理单元;  
4. 严苛环境应用:工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合 RoHS 和无铅工艺,适用于汽车电子域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  
该型号采用镀金接触面与高温液晶聚合物(LCP)绝缘体,兼具耐热性、尺寸稳定性与高频性能,特别适合需频繁插拔、高密度布板且兼顾EMI抑制的中高端电子系统。
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