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型号： FW-08-05-F-D-410-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-410-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-410-140价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-410-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-410-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-410-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-410-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的高可靠性、低串扰垂直连接，支持PCIe 5.0、USB 4等高速协议；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动、耐插拔（额定200次）的环境中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接；  
- 测试与开发平台：因其带导柱（D-series）、浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）及140位双排结构，便于原型验证和模块化设计，提升组装良率与可维护性。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高集成度的现代电子系统。

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