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型号： FW-08-05-F-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-400-275价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-400-275 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其关键参数包括：8位（8路）信号、0.050"（1.27 mm）间距、4.00 mm堆叠高度、带275Ω端接电阻（用于高速信号阻抗匹配），并采用表面贴装（SMT）和直插式（F-type，即无引脚压入式接触）结构。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口，利用其275Ω端接特性抑制反射，提升信号完整性（适用于LVDS、PCIe Gen3/Gen4等差分信号链路）；  
✅ 紧凑型嵌入式系统——工业控制HMI、医疗便携设备（如超声探头主板与显示模组间连接）、无人机飞控与传感器板堆叠，依赖其4.0 mm低堆高与高抗振性；  
✅ 模块化计算平台——FPGA加速卡与载板、AI边缘推理模块的快速插拔互连，支持盲插与高插拔寿命（≥500次）；  
✅ 测试与开发场景——原型验证板间临时互联，便于调试多层PCB间的高速信号路径。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高温/高湿无防护场景），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流工艺使用，以确保接触可靠性与信号性能。

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