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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-400-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-400-160-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-400-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-400-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-400-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-F-D-400-160-A是Samtec Inc.推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与服务器主板互连:用于CPU/GPU模组与载板之间紧凑空间内的垂直堆叠连接,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等),满足低串扰与阻抗控制要求; 2. 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板的叠接中,提供0.5mm间距、8排×5列(40位)的可靠插拔接口,适应严苛振动与温度循环环境; 3. 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声主机、多层PCB堆叠的PLC控制器)中实现高可靠性电源与信号一体化传输(含160µin镀金触点,耐插拔≥500次); 4. 消费电子高端产品:应用于折叠屏手机主板转接、AR/VR头显内部多层柔性-刚性板互联,凭借0.8mm超低高度(D型,即Dual-Contact)和400µm端子行程,兼顾微型化与机械鲁棒性。 该型号支持表面贴装(SMT),具备防误插设计与自对准特性,适用于自动化产线批量装配。