【未分类_FW-08-05-F-D-385-075-A】封装/厂家_FW-08-05-F-D-385-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-F-D-385-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-F-D-385-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-385-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-385-075-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-385-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-385-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-385-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-385-075-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工业环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB间的紧凑互连，0.8mm间距与3.85mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔寿命（≥500次）；  
4. 航空航天与国防电子：在机载航电、雷达前端模块中提供抗冲击、低串扰连接，符合RoHS/无卤素标准，支持高可靠性需求；  
5. 高性能计算模块：用于AI加速卡、FPGA载板与子卡之间的高引脚数（80位）、低电感连接，D型（Dual-row, offset contact）结构优化EMI性能。  

该型号采用镀金触点、不锈钢外壳与自对准导向设计，确保精准插接与长期接触稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题