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型号： FW-08-05-F-D-383-252
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-383-252由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-383-252价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-383-252封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-383-252参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-383-252 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-383-252 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（08-position）、直插式（F = Female, 插座端）、带3.83 mm堆叠高度、镀金触点、252系列（含防误插设计与增强保持力结构），适用于紧凑型高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现稳定、可插拔的垂直互连，耐振动、抗电磁干扰；  
- 通信设备：用于基站基带板与射频子板、光模块载板之间的短距高速信号传输（支持高达10 Gbps差分对，需配合合理布局）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的堆叠连接，满足小型化、无工具拆装及长期可靠性要求；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中功能子板与背板间的高精度定位与重复插拔（额定插拔次数≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部，连接MCU核心板与传感器接口板，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本认证）。

其D型锁扣结构与383 µm触点间距确保机械稳固性与信号完整性，适用于-40°C至+105°C工作温度范围，广泛应用于对空间、可靠性和可维护性有严苛要求的嵌入式系统。

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