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型号： FW-08-05-F-D-375-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-375-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-375-100-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-375-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-375-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-375-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-375-100-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机主板扩展模块）、便携式医疗设备（如内窥镜成像模组、手持超声探头）及工业传感器节点，实现主控板与功能子板（如摄像头模组、射频模块、电池管理单元）间的可靠垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称阻抗约100Ω），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LPDDR4/5内存接口等中低速至中高速（≤5 Gbps）信号传输，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组及FPGA载板与IO扩展板之间的互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（A-P后缀表示镀金100μin）、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于需多次插拔维护或承受热循环/振动的场景，如车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠架构、测试治具中的可更换功能板接口。  
该连接器不适用于大电流电源传输或户外暴露环境，主要定位为精密、高频、小尺寸板级互连解决方案。

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