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型号： FW-08-05-F-D-375-095-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-375-095-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-375-095-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-375-095-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-375-095-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-375-095-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-375-095-A-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数（如0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构、3.75 mm堆叠高度、带极化与防误插设计、镀金触点及A级公差）表明该连接器适用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的应用场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、高速背板互连中的子卡与载板对接；  
- 工业自动化：PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）与主控板之间的可插拔连接；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头控制板）、内窥镜图像处理模块中需频繁维护或升级的板级互连；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与母板间的高可靠性、低串扰连接；  
- 嵌入式计算：边缘AI推理模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展I/O板之间的稳定堆叠互连。

该型号支持高达1 Gbps的信号传输速率（满足USB 2.0、LVDS等协议），具备良好EMI抑制能力与抗振动性能，适用于温控环境（工作温度–55°C ~ +125°C），但不适用于高湿、强腐蚀或高冲击工况。需配合Samtec指定压接工具与PCB布局规范使用以确保长期可靠性。

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