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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-368-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-368-065价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-368-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-368-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-368-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-368-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及I/O模块堆叠结构中实现多层PCB可靠对接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配恶劣工况; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,利用其0.8mm间距、6.5mm堆叠高度(368–065后缀表示堆高6.5mm)和双触点接触设计,在有限空间内提供高可靠性电源与高速数据(如LVDS、PCIe Gen3)传输; 4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机主控板与柔性转接板、AR/VR头显的光学模组与主处理板之间的垂直叠接,兼顾高频性能与插拔耐久性(≥500次)。 该连接器采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,带防误插导向槽与接地屏蔽片(F系列含屏蔽),适用于需要高密度集成、电磁兼容(EMI)抑制及长期稳定运行的嵌入式系统。