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  • 型号: FW-08-05-F-D-360-089-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-360-089-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-360-089-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-360-089-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-360-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-360-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-360-089-A 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的板对板垂直互连场景。其典型应用场景包括:  
1. 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主控板与功能子板之间的可靠垂直堆叠连接,满足抗振动、长期插拔稳定性要求;  
2. 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板等紧凑型架构中,实现信号与电源的高效传输(支持差分对及电源引脚混合布局);  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性敏感的设备,利用其0.8mm细间距与自对准结构确保精准对接与EMI抑制;  
4. 消费类高端设备:无人机飞控系统、AR/VR头显主板与显示模组间的堆叠互联,兼顾薄型化(低高度设计)与高频信号完整性(支持USB 3.0、MIPI等接口)。  
该型号具备镀金触点、防误插结构、耐高温回流焊特性(符合RoHS/无铅工艺),适用于自动化SMT组装。注意:实际应用需结合PCB叠层厚度、公差及机械锁扣需求进行匹配验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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