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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-352-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-352-120-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-352-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-352-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-352-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-F-D-352-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及服务器主板间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 高速信号传输系统:该型号支持高达28 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议),适用于需要低串扰、阻抗控制(100Ω差分)的通信与计算设备; - 工业与医疗电子:在空间受限且需高可靠性连接的场景中(如便携式超声设备、工业相机主控板与传感器板的叠接),提供耐振动、长寿命(≥500次插拔)和宽温工作(–55°C 至 +125°C)性能; - 可热插拔与模块化架构:采用直角+共面设计(352系列),带定位柱与防误插结构,便于模块快速装卸与维护,常见于模块化电源管理单元(PMU)、FPGA夹层卡(FMC/HPC)等标准化接口方案。 注:后缀“P”表示镀金触点(1.27 µm),提升抗氧化性与接触稳定性,适用于严苛环境或高频应用。