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型号： FW-08-05-F-D-315-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-315-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-315-155价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-315-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-315-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-315-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-315-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅3.15 mm堆叠高度与155 µm触点间距，支持超薄双板垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，在摄像头模组、显示驱动板与主控板之间实现可靠信号传输。  
- 可插拔/模块化设计：采用直插式（F-type，无焊尾）与带定位柱的浮动结构，便于现场维护或功能板（如Wi-Fi/蓝牙子卡、传感器扩展板）的快速装卸，常见于测试治具、模块化工控机及边缘计算终端。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的非动力域板级互联，以及户外通信基站中的基带与射频板连接。  
该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（＞1A/针）场景，主要面向中等速率、高可靠性、小型化板间互连需求。

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