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型号： FW-08-05-F-D-270-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-270-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-270-360价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-270-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-270-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-270-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-270-360 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其核心应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统。

典型应用包括：  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/CPU载板与加速卡之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5及低速控制信号），270μm超薄设计满足多层PCB堆叠需求；  
- 5G基站射频单元（RRU/AAU）：在紧凑型射频前端与基带板之间提供稳定机械锁紧与抗振动连接，360°屏蔽结构有效抑制EMI，保障高频信号完整性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在微型化主机与传感器模组间实现可插拔、高插拔寿命（≥500次）的可靠连接，F系列耐高温材料适配无铅回流焊工艺；  
- 工业自动化边缘控制器：用于模块化IO扩展板与主控板的垂直对接，支持-55°C至+125°C宽温工作，D型键合结构防误插，提升产线装配效率。

该型号采用双排0.8mm间距、8位（4×2）接触设计，带集成接地指与应力释放结构，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产友好性，广泛适用于对尺寸、可靠性与电磁兼容性要求严苛的高端嵌入式系统。

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