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型号： FW-08-05-F-D-250-425
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-250-425由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-250-425价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-250-425封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-250-425参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-250-425 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-250-425 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足25+ Gbps速率需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠互连，提供稳定低串扰的信号完整性；  
3. 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI终端）中实现多层PCB间的可靠叠接，耐振动、抗冲击；  
4. 消费电子高端领域：应用于折叠屏手机/AR眼镜等空间受限设备的主板与显示模组或传感器模组的精密堆叠连接；  
5. 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证与快速迭代设计。  

该型号采用0.5mm间距、8位（2×4）双排结构，带浮动设计（±0.3mm X/Y补偿）、250µm镀金触点及425N（约43kgf）高保持力，兼具高可靠性与易装配性，适用于严苛环境下的长期插拔（≥500次）应用。

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