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型号： FW-08-04-L-D-515-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-515-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-515-086价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-515-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-515-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-515-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-515-086 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，用于实现多层PCB间高速、可靠的信号与电源互连；  
- 工业控制与自动化：在PLC模块、I/O扩展背板中提供稳固的垂直堆叠连接，支持振动环境下的长期可靠性；  
- 医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，满足小型化与高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与功能子板之间实现快速模块化装配与更换；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与主控板之间的堆叠互连，支持差分对布局优化，兼顾EMI性能与信号完整性（适用于≤3 Gbps LVDS等中速应用）。  

该型号采用镀金触点、L型焊尾（表面贴装）、8×4（32位）双排结构，标称间距0.050"（1.27 mm），总高5.15 mm，带定位柱与防反插设计，适用于需频繁维护或模块升级的场景。不适用于超高频（>10 Gbps）或极端温变/高湿腐蚀环境，建议配合Samtec配套压接工具及PCB设计规范使用。

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