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型号： FW-08-04-L-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-300-200价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。该型号为8排×4列（32位）、直插式（L型引脚）、带屏蔽罩（D系列）、间距0.8 mm、堆叠高度3.00 mm、端子镀金200 µin（约5.08 µm），适用于高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持差分对布线，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：PLC模块、运动控制器中多层PCB的垂直堆叠，节省空间并提升抗振动性能；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和EMI敏感的设备，其屏蔽设计有效抑制干扰；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展子板之间的高密度、可插拔互连；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe衍生系统）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的板间连接。

其3.0 mm堆叠高度与0.8 mm细间距兼顾机械稳定性与布线灵活性，配合200 µin厚金层保障长期接触可靠性，特别适合空间受限、需兼顾高频性能（支持高达10+ Gbps差分速率）及长期稳定运行的嵌入式系统。

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