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型号： FW-08-04-L-D-255-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-255-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-255-170价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-255-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-255-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-255-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-255-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持多通道信号传输与电源分配；  
- 工业自动化控制：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直叠接，适应振动与宽温环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜主机中，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中实现快速插拔、重复对接（耐插拔≥500次），便于功能板升级与维护；  
- 边缘计算与嵌入式系统：如AI加速卡与载板间的堆叠连接，支持0.8mm间距、4排共32位信号（含差分对优化），兼顾高速（可达10+ Gbps）与低串扰。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及255μm（0.255mm）超薄端子设计，配合170μm（0.170mm）超低堆叠高度（总高仅≈3.5mm），适用于空间严苛的叠层PCB布局。D系列支持盲插导向与防误插编码，提升产线装配效率与长期使用稳定性。

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