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型号： FW-08-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、8位（4×2）、直角插头，间距0.100"（2.54 mm），配接高度75 mil（1.905 mm），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持0.5A/触点、信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄叠接高度（1.905 mm）实现多层PCB垂直堆叠；  
• 模块化电子架构：用于CPU子卡与载板、FPGA扩展板与主控板之间的可拆卸互连，便于升级维护；  
• 高速中低频信号传输：适用于UART、I²C、SPI、GPIO等数字控制信号及低速模拟信号（非高速差分），不推荐用于USB 3.0或PCIe等高频应用；  
• 严苛环境适应性应用：凭借LCP材料的高尺寸稳定性与UL94 V-0阻燃等级，适用于需承受热循环、振动或轻度冲击的车载信息终端、测试仪器内部连接。

需注意：该型号为不可焊接插头（需配对应插座如FWSD系列），安装依赖精密定位柱与防误插结构，建议配合Samtec推荐压接工艺及PCB焊盘设计规范使用，以确保长期插拔可靠性（标称500次）。

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