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- 型号： FW-08-04-L-D-200-180
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-180封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-L-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、直角插拔（L型）、带接地屏蔽（D系列）、0.050"（1.27 mm）间距、200 mil（5.08 mm）堆叠高度、180°反向压接式接触（适用于PCB背面焊接）。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式系统中，例如： - 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）； - 医疗电子设备（内窥镜图像处理板、便携式监护仪多层PCB堆叠）； - 通信设备（5G小基站基带与射频子板的高速低串扰连接，支持高达16 Gbps的NRZ信号）； - 航空航天与国防领域（加固型航电模块的抗振动、高可靠性板间互联）； - 测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中，实现载板与功能卡之间的稳固、可插拔连接）。 其带屏蔽结构（D系列）有效抑制串扰与EMI，180°反向压接设计便于底部布线与自动化贴装，适合高密度SMT产线。综上，该连接器适用于需高频性能、小尺寸、高可靠性及量产适应性的精密板对板垂直互连场景。
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