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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直插式(L型引脚)、镀金触点、2.00 mm间距、100 mm堆叠高度(即上下PCB间距),支持信号完整性优化设计(如差分对布局、阻抗控制)。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O模块间的垂直互连,满足高速信号(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0)传输需求; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与接口板的可靠堆叠连接,耐振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C); - 医疗成像设备:如超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,兼顾高可靠性与小尺寸要求; - 航空航天与国防电子:用于模块化航电系统(如LRU组件),符合RoHS与无铅工艺,支持严苛环境下的长期稳定运行。 该型号采用坚固的金属外壳与自对准结构,插拔力适中,支持多次插拔(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的场景。其200 µin镀金触点和精密注塑壳体确保低接触电阻与抗腐蚀性,是中高带宽、中等堆叠高度(100 mm)应用的理想选择。