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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直插式(L型弯脚)、0.050"(1.27 mm)间距、2.00 mm堆叠高度、镀金触点、65Ω阻抗优化设计,支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化CPU与I/O载板互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器子板的垂直叠接; - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高速数字接口(支持LVDS、MIPI等协议); - 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板间互连(具备良好抗振性与温度稳定性); - 测试测量仪器(如PXIe模块、高精度数据采集卡)中多层功能板的可拆卸堆叠结构。 其0.050"细间距与2.00 mm低堆高设计,特别适合超薄设备内部有限Z轴空间下的垂直互连;D型(双列、错位接触)结构提升插拔寿命与抗误插能力;200系列端子提供优异的机械耐久性(≥500次插拔)和电气性能(≤30 mΩ接触电阻)。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合对应压接工具与PCB工艺使用。