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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-551-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-551-145价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-551-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-551-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-551-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-G-D-551-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(551系列)和145 mm总长设计,支持双排垂直叠接,节省PCB面积。 - 高速信号互联:支持高达25 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连。 - 高可靠性要求环境:采用镀金触点(G表示Gold finish)、全屏蔽外壳(D系列含EMI屏蔽罩)及稳固的锁扣结构,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需抗振动、抗电磁干扰的场景。 - 可热插拔与维护友好设计:支持盲插导向(±0.5 mm容差)和免工具锁紧,便于模块化设备(如通信基站基带板、测试仪器扩展槽)的现场升级与维修。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/线),主要承担信号与低功率控制互联任务,是高性能、小尺寸板对板互连的优选方案。