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型号： FW-08-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持紧凑布局与信号完整性要求；  
2. 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速、低串扰互连（支持高达16 Gbps差分速率，兼容PCIe Gen4）；  
4. 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中功能卡与载板间的标准化接口，便于快速更换与校准；  
5. 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G环境适应性要求，适用于机载航电模块、雷达收发单元的加固型板级互联。  

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、磷青铜端子及UL94 V-0阻燃LCP外壳，工作温度范围-55℃～+125℃，间距0.050"（1.27 mm），8行×4列共32位，带425 µm（0.425 mm）行程和75 µm（0.075 mm）公差补偿，确保高可靠性插接与热膨胀兼容性。

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