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型号： FW-08-04-G-D-375-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-375-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-375-160价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-375-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-375-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-375-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-375-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角互连，利用其0.8mm超细间距和仅3.75mm堆叠高度，节省PCB空间；  
- 高速数据传输接口：支持高达25+ Gbps的信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）；  
- 可热插拔或模块化设计：采用双排针/插座结构与防误插导向槽，便于现场升级或维护，常见于通信基站基带单元、测试仪器模块化背板系统；  
- 严苛环境应用：镀金触点（1.27µm）与高温LCP绝缘材料（UL94 V-0），适配汽车电子域控制器、航空航电设备中需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的板级互联。  
该型号支持160位总线宽度（8×20），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，是高可靠性、高密度板对板互连的关键组件。

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