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型号： FW-08-04-G-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-300-300价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-300-300 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（4×2）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度（上下板间距）、镀金触点、带定位柱与防误插设计，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与功能模组（如图像处理板、接口转接板）的垂直堆叠连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板或电源管理板之间的高密度互连；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的刚性叠接，兼顾高频信号（支持高达数Gbps差分传输，需配合合理叠层设计）与电源/地回路完整性。

其3.00 mm固定堆叠高度确保机械稳定性，D型（Dual-Contact）结构提升接触可靠性与插拔寿命（≥500次），适用于需要频繁维护或现场升级的场景。不推荐用于高振动、大温变（超出-55°C~+125°C工作范围）或高湿度未防护环境。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以保障焊接良率与长期可靠性。

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