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型号： FW-08-04-G-D-250-144
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-250-144由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-250-144价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-250-144封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-250-144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-250-144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-250-144 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、AI加速卡、高端服务器背板互连，利用其0.5mm间距、8行×4列（32位）结构及250µm超低堆叠高度，实现紧凑空间内的高速信号传输（支持高达28 Gbps差分速率）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关等需频繁插拔、抗振动的场景；镀金触点与精密导向设计保障长期插拔可靠性（≥500次）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，依赖其低剖面（≤2.5mm总高）和无卤环保材料（符合RoHS/REACH），满足小型化与生物相容性要求。  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中MCU与协处理器间的板级互联，通过AEC-Q200预兼容设计支持宽温工作（–40°C～+105°C）。  
该型号标配直插式（Through-hole）焊盘与可选焊接辅助定位销，兼顾手工装配与SMT产线兼容性，广泛用于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的垂直叠层架构。

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