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型号： FW-08-04-G-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-250-125价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-250-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、直插式（Through-hole）焊接、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），以及250µm接触厚度与125µm镀层厚度，支持高可靠性信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主板与功能子板间的稳定互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），满足小尺寸与高可靠性需求；  
- 通信设备（如小型基站基带板、光模块载板），利用其接地屏蔽特性抑制串扰与EMI；  
- 航空航天与国防领域中的加固型计算模块，得益于其耐振动、抗冲击的机械设计与镀金接触稳定性；  
- 高速数字系统（如FPGA/ASIC开发平台）中作为低速控制信号或中等速率（≤1 Gbps）差分对的板间互联方案。

需注意：FW-08-04-G-D-250-125非高速差分专用设计，不适用于PCIe Gen3及以上或USB 3.2等超高速协议；其优势在于成本效益、成熟工艺与强抗干扰能力，适用于中等性能、高可靠性的垂直堆叠场景。

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