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型号： FW-08-04-G-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）及通信设备（小型基站、光模块转接板），支持紧凑型双层或多层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：该型号采用优化的端子结构与精密排布（0.5mm间距，8位×4行=32位），配合接地屏蔽设计，可支持高达10 Gbps的差分信号传输，常用于FPGA夹层卡（如PCIe Gen3/Gen4载板与扩展板对接）；  
3. 需要可靠机械堆叠的模块化设计：其带锁扣（G = Gold-plated, D = Dual-Beam Contact, 230 = 2.30mm stack height, 065 = 0.65mm Z-axis compliance）结构提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器的可更换功能板互联；  
4. 研发与原型验证：因支持盲插（Blind-mate）、免工具压接安装及兼容标准FR4 PCB工艺，常被用于开发阶段快速迭代的评估板（EVB）与载板（Carrier Board）间临时或半永久连接。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/触点）、耐温范围（–55°C～+125°C）及RoHS/无卤要求进行系统级匹配。

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