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型号： FW-08-04-G-D-225-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-225-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-225-120价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-225-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-225-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-225-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-225-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中等高度（225 mil / ≈5.72 mm）、双排、8位（08-position）、带接地屏蔽（G = Grounded）、直插式（D = Dual-in-line, vertical）、带225 mil堆叠高度与120 µin金镀层的精密互连方案。

该型号广泛应用于对信号完整性、抗干扰性及空间利用率要求较高的嵌入式系统中，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板之间的高速低串扰连接），以及测试测量仪器（模块化PXI或自定义载板架构中的可插拔子板接口）。其接地结构（G型）有效抑制EMI，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理Layout），且120 µin金厚保障长期插拔可靠性（典型寿命≥500次）。

适用于需频繁维护、紧凑堆叠、兼顾电气性能与机械稳定性的中高端电子系统，不推荐用于大电流（单线额定仅0.5A）或严苛振动/高温（>85℃）环境。

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