【未分类_FW-08-04-G-D-200-200】封装/厂家_FW-08-04-G-D-200-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-G-D-200-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Ground-enhanced）、带屏蔽与EMI抑制设计（D系列），以及200 mil（5.08 mm）堆叠高度（上下板间距）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块堆叠）；  
- 医疗设备中主控板与传感器采集板的可靠对接；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持高达16 Gbps NRZ）的板间传输；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）运行的加固型板对板连接。

其200–200结构（即上下板各伸出200 mil引脚，总堆叠200 mil）确保稳定插拔与良好正向力，配合接地指与屏蔽罩，有效降低串扰与EMI，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口场景（非超高速背板级）。不推荐用于高频射频或大功率电源传输。

产品参数图文手册常见问题