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型号： FW-08-04-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性叠接应用）。该型号为8位（08）、4排（04）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、0.5mm间距、200µin金镀层、150Ω特征阻抗设计（标注“200-150”通常指触点镀金厚度200µin与标称特性阻抗150Ω，适用于差分信号优化），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x2信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的垂直堆叠互连；  
✅ 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制（因带接地结构）与长期插拔可靠性；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——用于加固型计算机的模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间高振动环境下的稳定连接。  

其0.5mm细间距、低插入力（LIF）设计及150Ω阻抗匹配，特别适合差分对密集布线场景，确保信号完整性与串扰控制。不适用于大电流电源连接，仅限信号与低功率控制互联。

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