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型号： FW-08-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等空间受限场景，利用其0.5mm间距、8位双排结构实现紧凑堆叠互联；  
2. 可插拔/模块化子系统：用于FPGA夹层卡（如FMC、Xilinx VITA 57.1标准兼容设计）、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接，支持热插拔与重复插拔（额定插拔次数≥500次）；  
3. 医疗与测试设备：在便携式超声设备、多通道数据采集仪中，提供稳定信号传输（支持最高1 Gbps差分速率），同时满足EMI抑制与机械锁紧需求（内置防错键槽与自锁结构）；  
4. 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的垂直堆叠互连，符合AEC-Q200基础可靠性要求（工作温度-40℃~+105℃）；  
5. 消费电子原型开发：因具备0.65mm超薄堆叠高度（含PCB）和2.00mm总高，常被用于可穿戴设备、AR眼镜等微型化产品开发验证阶段。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及无卤素材料，兼顾高频性能、耐热性与环保合规性，适用于需平衡密度、可靠性和量产可行性的中高端电子互连场景。

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