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型号： FW-08-04-G-D-130-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-130-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-130-180价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-130-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-130-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-130-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-130-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等需多层PCB垂直互连且空间受限的场景；  
- 高速信号传输设备：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配≤12 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1标准扩展）、AI加速卡与载板间的可靠连接；  
- 可插拔/模块化架构：用于需要频繁装配/维护的设备（如测试仪器、医疗成像设备主板与子板间），其双排针+双排插座结构（08×04，共64位）及1.30 mm端子间距提供稳固机械锁扣与抗振动性能；  
- 紧凑型消费电子与车载域控制器：得益于1.80 mm超低堆叠高度（含公母合体后总高仅约1.8 mm），适用于超薄笔记本扩展接口、ADAS域控制器中传感器板与主控板的垂直堆叠；  
- 军工与航空航天领域：符合RoHS、无卤素，具备宽温工作能力（-55℃~+125℃），常用于机载航电模块、卫星载荷板间互联。  
该型号采用镀金触点与LCP绝缘材料，兼顾高频性能、耐久性（≥500次插拔）与热稳定性，是精密电子系统中实现小型化、高可靠性板对板互连的关键组件。

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