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型号： FW-08-04-G-D-125-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-125-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-125-280价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-125-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-125-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-125-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-125-280 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，间距0.050"（1.27 mm），总长12.5 mm，高度2.80 mm（含接触区），带金手指镀层与坚固的金属外壳，支持高达10 Gbps信号传输（符合高速差分对布局优化设计）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，用于主控板与扩展子板间的垂直/夹层互连；  
- 高速通信模块：在5G小基站、边缘计算网关中实现基带板与射频板之间的低串扰、高完整性信号与电源传输；  
- 测试与开发平台：FPGA/ASIC评估板常采用此类可插拔叠接器，便于快速更换功能子卡，提升研发迭代效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级认证），用于ADAS传感器融合板与处理板间的稳健连接。

其“D”后缀代表带定位柱与防误插键槽，“G”表示镀金触点（30 µin），适用于需频繁插拔、高可靠性及中等速率（USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等）的数据与电源混合传输场景。不适用于高压或极端振动环境，建议在PCB布局中注意阻抗匹配与接地设计。

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