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型号： FW-08-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、传感器板）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LP-PHY、eDP等中低速至中高速串行接口（速率可达数Gbps），常见于工业相机模组、车载信息娱乐系统（IVI）的显示与控制模块互联；  
- 可插拔/可维护结构设计：采用双排针+插座结构（FW系列为FPC/FFC兼容型叠接器，但本型号为板对板直插式），便于模块化装配与返工，适用于需频繁更换功能子板的测试设备、医疗手持终端及边缘AI计算模组；  
- 高可靠性要求环境：具备良好机械稳定性（65次插拔寿命）、耐振动特性及宽温工作范围（-40°C ~ +105°C），适用于工业控制面板、无人机飞控系统及部分车规级（AEC-Q200预兼容）嵌入式应用。  

注：该型号中“08”指8位（即8对信号）， “04”表示0.4 mm接触长度，“D”代表双列直插，“425”为0.50 mm间距，“065”为6.5 mm堆叠高度——适配中等厚度PCB叠层需求。

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