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型号： FW-08-04-F-D-355-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-355-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-355-225价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-355-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-355-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-355-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-355-225 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型精密电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠中实现可靠垂直互连，355μm（0.355mm）超细间距与225μm接触高度确保空间受限场景下的稳定叠接；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾抗振动性与信号完整性；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机主副板、AR/VR头显的光学模组与主控板间超薄堆叠，F型（Female）公头配对使用，支持盲插与多次插拔（≥500次）；  
5. 测试测量仪器：在模块化PXIe或ATE系统中，作为可更换功能子卡与载板间的标准化接口，便于快速维护与升级。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料及优化的阻抗匹配结构，适用于-40°C～+105°C宽温环境，满足IPC-6012 Class 2标准，在高可靠性、小尺寸、高频高速要求的板对板垂直互连领域具有典型应用价值。（字数：398）

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