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型号： FW-08-04-F-D-355-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-355-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-355-075价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-355-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-355-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-355-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-F-D-355-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），属于高密度、低侧高（Low Profile）设计，常用于空间受限的紧凑型电子设备中。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的堆叠互连，支持信号与电源同传，满足抗振动与长期插拔可靠性要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、射频前端板）的垂直叠接，兼顾高频信号完整性（支持USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的设备中，利用其0.75mm超薄叠高（型号后缀“075”即指叠高0.75mm）实现多层PCB紧凑堆叠；  
- 消费电子：高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组或电池管理板的可拆卸式机械/电气连接，便于维修与升级。  

该型号具备防误插设计（Keying）、镀金接触面（提升耐腐蚀性与导电性）、符合RoHS/REACH环保标准，适用于-40℃~105℃工作温度范围，适合中等电流（额定3A/芯）、中等信号速率场景，不推荐用于高速差分对（如PCIe、MIPI D-PHY）或大功率供电主路径。实际选型需结合PCB叠层厚度、公母配对件及压接力要求进行验证。

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